CoPoS相關報導 - 太報 TaiSounds

CoPoS

【吳芳銘觀點】AI的未來，不再只比誰燒錢最多：從半導體暴跌看算力資本主義的重新洗牌

2026-07-05 13:49

資本市場最擅長把趨勢講成神話，也最擅長在神話動搖時，把恐懼放大成災難。過去兩年，AI就是全球資本市場最強大的神話。只要企業宣布加碼人工智慧（AI），只要科技巨頭提高資料中心資本支出，只要供應鏈沾上GPU（圖形處理器）、HBM（高頻寬記憶體）、先進封裝、光通信或先進製程等類股，估值就能獲得重新定價而飆漲。
【錢往哪走2-2】分析師示警台灣半導體產業看3大指標　持股比重需嚴控

2026-07-05 07:20

美股、台股近年搭AI北上列車狂飆，但隨著Meta、亞馬遜釋出AI算力外售，產能過剩疑慮再起，引爆AI股大逃殺，市場關注下半年AI股何去何從。知名半導體分析師陸行之表示，要判斷全球和台灣半導體產業在未來幾個季度是否仍會表現優於其他產業，需關注美股七巨頭資本密集度，雲服務增幅、詞元（tokens）價格的競爭三大指標。
【財經一點通】台積電布局面版級封裝讓它爆紅！玻璃基板到底是什麼？三大優勢一次看

2026-07-02 11:35

隨著台積電在先進封裝領域的積極推進，「玻璃基板」這個原本屬於材料科學的冷門詞彙，開始強勢進入了全球投資者的視野。為什麼以前不需要玻璃、過去我們用的是什麼，而現在玻璃又為什麼成為非它不可的戰略物資？
SEMICON半導體展9月初登場　智慧製造、先進封裝將成矚目焦點

2026-06-30 13:58

面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今日（6/30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。
面板雙虎發威！友達漲停、群創跟漲　成交量超過成台股冠亞軍

2026-06-29 15:19

台股今（29日）重返4萬5千點大關，雖最終加權指數收44999點，成交金額創2個月新低，但面板雙虎友達（2409）、群創（3481）撐盤表現亮眼，其中友達攻上30.7元漲停價位，成交量超過55萬張，群創上漲3.3元，收68.3元，成交量超過50萬張。
【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
經濟部A+通過3項補助逾3.1億元強化6G通訊、先進封裝設備自主能量

2026-06-26 19:06

經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議，並於今（26）日發布新聞稿表示，共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元，將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
先進封裝與材料設備商機　群益證：CoPoS將成重要題材方向

2026-06-23 15:47

隨著AI帶動算力需求，推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示，在AI運算需求快速成長帶動下，產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝（CoPoS），以方形面板取代傳統圓形矽中介層，可顯著提升面積利用率與產能效率，被視為未來先進封裝的重要方向。
群創公告4月獲利賺贏首季　自結EPS達0.27元　FOPLP、玻璃載板題材引關注

2026-06-22 16:46

面板大廠群創（3481）近期股價強勢上攻，因漲幅過大再度遭證交所列為注意股。群創今（22）日依規定公告最新自結4月單月稅後淨利達21.59億元，每股盈餘（EPS）0.27元，不僅較去年同期大幅成長2800%、由虧轉盈，更一舉超越今年第一季EPS 0.20元的表現，展現轉型效益逐步發酵。

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