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【台積電法說懶人包】魏哲家霸氣喊「晶圓代工沒有捷徑」8大重點一次看

2026-04-16 19:28

台積電今日（4/16）召開新一季法說會。今年首季稅後純益5,724.8億元，平均每天賺63.6億元，每小時賺2.65億元，每股盈餘為新台幣22.08元，創下歷史新高。董事長魏哲家會中宣布上修全年營收及資本支出展望，另針對英特爾、特斯拉等競爭態勢，以及海內外擴產現狀皆一一回應。以下為法說8大重點:
【台積電法說】馬斯克TeraFab晶圓廠來勢洶洶！魏哲家：不低估對手、也不放過任何商機

2026-04-16 15:21

台積電今日（4/16）召開法說會。法人關注特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）提出的 TeraFab 計畫魏哲家則謙虛表示「不低估任何對手」，但重申半導體的基本功不變：技術領導、製造卓越與客戶信任。他強調，服務與信任是台積電能在產能緊繃下留住客戶的關鍵。
台積電法說會將登場　外資聚焦英特爾搶單、是否上修全年營收！目標價一次看

2026-04-16 07:00

台積電法說會將於今日（4/16）登場。外資看好今年第一季獲利可望超越上季，成為最強單季，同時預測台積電可能會宣布上調全年營收年增率。法人也關注中東戰爭是否造成半導體材料供應短缺，以及來自TeraFab新晶圓廠的競爭、英特爾EMIB-T搶進2.5D先進封裝等，對台積電未來營運的影響。
台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

2026-04-12 14:45

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。
【台積電法說前哨站】外資聚焦TeraFab晶圓廠、英特爾2.5D封裝競爭新賽局！7大重點一次看

2026-04-12 07:30

晶圓代工龍頭台積電將於4/16召開第一季法說會。外資法人關注，近期中東戰爭導致能源和化學品供應中斷，是否對公司營運造成影響；以及如何看待來自新晶圓廠如TeraFab的競爭局面。此外，來自英特爾2.5D封裝的潛在競爭，以及非AI需求如手機展望更新等，也是法人關注焦點。太報記者整理近期外資對台積電營收獲利預期，以及目標價估值，法說七大重點一次看。
天虹科技Q1在手訂單支撐一整年！今年營運衝刺新高

2026-02-04 12:45

先進封裝和新一代面板級封裝趨勢向上，半導體設備廠鎖定 CoPoS 關鍵製程需求。天虹科技（6937）率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，設備系統本土自製率逼近 90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑，去年也成立「哲虹」進軍日本市場。天虹執行長易錦良表示，今年首季訂單已可支撐整年設備量能，今年營運動能將可超越2024年，創下歷史新高。
【火馬台股2-2】2026先狂歡然後呢？程正樺：神山展望棒棒、但2027浮現三大不確定

2026-01-04 00:35

台股2026年開門紅！但前外資分析師、騰旭投資長程正樺表示，護國神山台積電會給出樂觀的全年展望和大躍進的資本支出。但2026上半的狂歡頂多就是「符合預期」而已，2026年其實能見度展很低，2027年更有不確定性，包括：AI模型、價格、新技術，只能且戰且走，隨機應變。
台積電3奈米有夠缺！程正樺：2奈米產能提前提升、CoPoS如到位「它」恐被淘汰

2025-12-16 11:31

AI需求強心針，台積電擴大3奈米產能。對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺表示，台積電先進封裝CoWoS 產能已從去年7萬片推升至明年的11萬片，與其說CoWoS缺，不如說是3奈米很缺，台積電依照過去經驗準備約12萬片3奈米，但現在會在擴充，未來2奈米產能勢必會再擴充提升，CoWoS 競爭者搶進其實對台積電而言有限，因為台積電如果下一代CoPoS到位，CoWoS ２年內可能就會淘汰。
崇越科技揪9家台、美、日廠赴日本半導體展拚新商機

2025-12-08 14:32

關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434）與旗下日本子公司峻川商事，今天宣布將偕同9家台、美、日半導體供應商，參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight），共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備，以及智慧節能監控系統的整合解決方案，展現國際供應鏈平台實力。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。

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